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QVI的VIEW系列高精度影像测量仪在半导体行业的应用

点击次数:更新时间:2020-03-20 12:29:23

随着当今半导体设计的不断缩小和高度集成,检验晶片的挑战不断升级。 极小的特征尺寸可能需要50X或更高的物镜放大和高度可编程的表面光源/背景光,以及超高分辨率的精度和可重复性。QVI的VIEW系列高精度影像检测设备应运而生,不同精度不同行程不同配置应对再难的挑战游刃有余。

在半导体制造环境中,模具检验提出了一些最苛刻的非接触测量的挑战。在特定的情况下检查非常小的零件特征,同时保持极严苛的公差是困难的。然而,需要保持高效率检测,以迅速检查样品满足大批量生产可能使它更具挑战性。 球直径小到3微米到12微米,精确地检查关键特征因素,如凹凸高度、位置和共面性,通常需要高端的检测系统,如非常高分辨率的运动系统、双放大光学和透镜激光选项。QVI的VIEW系列高精度影像测量仪在半导体行业的应用