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芯片封装工艺中影像测量仪的应用

点击次数:更新时间:2020-03-23 11:16:26

芯片的封装工艺对测量进一步提出了挑战,包括需要精确的三维测量来准确地检查尺寸、位置和与封装边缘的距离,以及确认可接受的平整度和共面性。准确高效的非接触检测封装芯片往往需要高端的功能,如多级放大,可编程环形光(PRL)和集成激光器等,VIEW系列影像测量仪可多元化满足应用、提高检测效率。

芯片封装工艺中影像测量仪的应用

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