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半导体行业芯片的快速影像测量

点击次数:更新时间:2020-03-26 10:55:15

芯片的快速影像测量需要先进的照明技术和图像处理能力,以检查和确认关键元件的尺寸,如孔的位置和大小,以及芯片板的长度,宽度和深度。芯片载体生产的大批量特性,要求快速的检验周期和持续的高检测效率。较大的平台尺寸和多种光源,如背光和可编程环形光(PRL),以及自动边缘检测,可能是实现所需精度和高效的关键因素。

半导体行业芯片的快速影像测量