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多芯片模块的OGP影像测量应用

点击次数:更新时间:2020-03-27 11:21:47

多芯片模块(MCM)的检查因其非接触及快速检测的独特性需求,对影像测量仪提出了更具有挑战性的要求,因为需要准确地控制多个模块单元在一个共同的基板上的许多不同特征要素,如模块位置,边缘位置的高度,验证每个模块的线计数,以及对基板的轴对准特性。

由于模块的类型、尺寸和位置的范围以及模块和基板表面之间的反射和纹理差异需要进行精细的分辨和测量.对于影像测量仪所需要的重要的测量功能包括功能强大的光学系统和多角度可程序控制的照明以及先进的边缘检测和图像处理能力。此外,OGP影像测量仪可选不同规格的平台尺寸和高精度的运动性能对于实现所需的精度和高测量效率的平衡至关重要。

多芯片模块的OGP影像测量应用

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