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半导体矩形组件及BGA快速影像测量方案

点击次数:更新时间:2020-03-30 11:48:04

半导体矩形平板组件(Q FP)和球栅阵列(B GA)组件的高难度的测量需求对影像测量仪提出挑战,通常体现在测量特征位置变异并且具有非常严格的公差,只有对影像识别能力强的高性能影像测量系统,才能满足在严苛的公差要求下正确测量相关的特征尺寸。共面性、引线线宽、间距、球直径、基板高和翘曲,以及需要检查损坏或丢失的球或端子都是关键因素。

除了需要多功能照明和高性能图像处理之外,有效的QFP/BGA检查还需要集成激光传感器,在特定特征位置进行快速和准确的Z轴测量和扫描,OGP的多元传感影像测量仪可以满足测量需要。

半导体矩形组件及BGA快速影像测量方案

 

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