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厚膜混成电路的非接触式测量

点击次数:更新时间:2018-04-19 09:58:44

如今的混合技术要求薄膜、基板和结构测量的高精确性。厚膜印刷在混合生产工艺中是至关重要的一步,将废品率降到最低的同时,需要最佳的精度来成功控制生产流程,达到一流的产品质量。

用常规的接触式设备测量较为耗时,且有可能存在损坏和不准确的风险。

OGP®的Cobra Laser Profile Scanner — Cobra激光轮廓扫描仪可精确输出生产参数如基板粗糙度,电导路径宽度,以及其他各种膜层厚度,精度不会像其他非接触测量方式那样,受到明暗过渡(基板到薄膜)的情况影响。

Cobra激光轮廓扫描仪提供高分辨率的二维或三维轮廓所需的速度和精度,在印刷步骤之后立即进行厚膜组件高度的非接触式测量,确保了修正行动的快速反馈性。经现场验证的DRS技术结合计算机控制定位平台、控制和分析软件,带来多功能激光轮廓扫描仪,对混合技术开发和生产周期维护是非常理想的检测方案。

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