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精细结构和脆弱连接件的尺寸影像测量解决方案

点击次数:更新时间:2020-04-26 10:48:53

半导体、电子行业零组件中,微小的特征以及脆弱精细的连接,和关键的三维线粘合组件,都需要高性能的非接触式测量解决方案。

OGP影像测量仪解决了关键特性尺寸需要多重放大,并具有独具创造性的照明光源和高级图像处理等功能,如球和工具标记直径、定位和对准以及导线回路高度。是您最高效完善的测量解决方案。

精细结构和脆弱连接件的尺寸影像测量解决方案