精细结构和脆弱连接件的尺寸影像测量解决方案

2020.04.26

半导体、电子行业零组件中,微小的特征以及脆弱精细的连接,和关键的三维线粘合组件,都需要高性能的非接触式测量解决方案。

OGP影像测量仪解决了关键特性尺寸需要多重放大,并具有独具创造性的照明光源和高级图像处理等功能,如球和工具标记直径、定位和对准以及导线回路高度。是您高效完善的测量解决方案。

精细结构和脆弱连接件的尺寸影像测量解决方案