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新闻
  • 06

    2020.05

    机械零组件安装的精确对准与影像测量

    许多制造操作环节涉及多个组件的精确对准。OGP影像测量仪可以通过将组件对齐的高精度测量与客户化定制设计的装配工具相结合来增强其测量系统的强大功能。对准过程包括自动测量和调整

  • 29

    2020.04

    PCB连接器零件的高精度批量检测

    对PCB连接器的有效检查需要测量的解决方案,需要能够准确测量各种连接器的尺寸,同时提供快速的测量周期使得其对批量生产所需的高产量在线生产起到判定和导向的作用。高效率和高重复

  • 26

    2020.04

    精细结构和脆弱连接件的尺寸影像测量解决方案

    半导体、电子行业零组件中,微小的特征以及脆弱精细的连接,和关键的三维线粘合组件,都需要高性能的非接触式测量解决方案。OGP影像测量仪解决了关键特性尺寸需要多重放大,并具有独

  • 23

    2020.04

    表面贴装技术的对准和测量

    在表面贴装技术(SMT)中,锡膏相对于印刷电路板焊盘的配准错误是导致锡膏报废和返工的主要原因之一。此外,高度和体积的测量对新工艺的开发和现有工艺的优化至关重要。在回流焊前用于

  • 21

    2020.04

    PCB板和裸板品质检验和过程控制

    为保持PCB板和裸板品质而进行的检验和过程控制,对测量系统的要求具有特别的挑战性。PCB检查需要精确测量关键特征,如引线和垫片的位置,而裸板检查还包括孔位置、尺寸、道宽、板长、

  • 21

    2020.04

    磁头装配过程的精准测量

    磁头装配过程的精准测量MR和GMR磁带磁头的精确对准,对磁头的“读”和“写”性能至关重要。为满足装配公差要求,影像测量系统的验证和调整对齐必须能够达到小于0.02µm的精度。影像测量

  • 14

    2020.04

    硬盘头万向架总成的生产检验

    硬盘头万向架总成(HGAs)的生产检验需要精确测量许多关键因素,以满足严格的公差要求。这些包括俯仰和滚转角、滑块定位和滑块方向/对齐问题。由于这些复杂的装配因素,而OGP影像测量仪

  • 13

    2020.04

    数据存储制造过程的滑块检测

    滑块检测是数据存储制造过程的关键环节,从影像测量的角度来看,这是一个困难的挑战。滑块检查要求获取和测量相对较小的特征尺寸,具有较严的公差,同时要求较短的周期时间,以配合

  • 10

    2020.04

    读/写头的非接触式测量

    读/写头的检测过程需要高精度的非接触式影像测量,来控制读/写头间隙测量中的Z轴方向公差,从侧轨到磁头表面Z轴维度的尺寸变化。因此,用于读数头检测的影像测量必须通过快速、准确的z

  • 08

    2020.04

    硬盘驱动器机械组件的影像测量

    由于涉及的尺寸和形状因素的多样性以及关键尺寸的重要性,对硬盘驱动器机械组件(如机壳、e-block和电机部件)的检测代表了最为艰难的测量挑战。硬盘驱动器组件的可靠性在很大程度上取决

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