光学测量技术助力航天器微米级装配精度突破

2025.12.23

  最新一代光学影像测量系统通过多传感器融合算法,将航天器舱段对接面形位公差控制在±2 μm以内,较传统接触式检测效率提升300%,单班次可完成30处关键接口的全尺寸扫描,数据实时回传MES系统实现装配误差动态补偿。

  系统采用亚像素边缘提取与蓝光同轴投影技术,可在铝合金、碳纤维及钛合金表面实现0.1 μm重复精度,对Φ0.3 mm紧固孔位进行360°轮廓采样,自动生成三维色谱偏差图,指导现场工程师在20秒内完成垫片选配,消除累积误差。

  针对航天器多曲面特征,设备内置AI轮廓识别模块,可自动区分焊缝、铆钉与基准面,过滤反光干扰,将测量不确定度降至0.5 μm+L/1000;配合五轴联动平台,实现2 m×2 m大型壁板一次装夹完成全尺寸检测,减少30%重复定位时间。

  产线集成后,装配一次交验合格率由92%提升至99.7%,单颗卫星总装周期缩短4.5天;微米级数据闭环使后续在轨展开机构同步精度提高一个数量级,为批量化高密度发射提供可复制的质量保障范式。

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