新一代OGP三次元影像仪通过亚微米级非接触扫描与AI边缘算法，将医疗植入物微结构检测效率提升3倍，孔径、壁厚、表面粗糙度等关键指标一次成像即可完成，为钛合金骨钉、PEEK椎间融合器等产品提供可追溯的高精度数据。
设备采用多通道LED同轴光与可旋转环形斜光组合，可在不破坏无菌封装的前提下，穿透透明涂层捕捉0.5 μm级微裂纹；配合0.1 μm分辨率光栅尺，实现±0.8 μm空间精度，满足ISO 13485对植入物轮廓公差≤2 μm的严苛要求。
升级后的AI模块内置医疗材料缺陷库，可自动识别烧结孔、激光熔覆未熔合等异常，并生成符合FDA 21 CFR Part 820格式的检测报告，将人工复判时间从40分钟缩短至90秒，大幅降低品质风险与上市周期。
系统支持32工位自动托盘，连续24小时无人值守运行，单批次可完成900件微螺钉的全尺寸检测，较传统接触式三坐标效率提升400%，且无探针磨损补偿误差，帮助企业在扩产同时节省30%以上质检成本。
随着植入物个性化程度提高，OGP三次元影像仪已预留5G云端接口，可实时回传检测数据至MES系统，实现设计-制造-验证闭环，为医疗、航天等高可靠行业提供微米级品质保障。
