最新发布的医疗级影像测量软件通过AI边缘计算与亚像素插值算法，将重复精度推至0.3μm，突破传统影像仪1μm瓶颈，可在同一台光学影像仪器上完成航天涡轮叶片冷却孔、医疗合金支架、3C手机中框等多场景全尺寸闪测，单件报告输出时间由3分钟压缩到18秒，已在国内某航天叶片产线验证通过。
软件内核采用自适应光度立体视觉，对高反光镍基合金边缘进行360°环绕取像，实时补偿因曲面反光造成的边缘偏移；配合0.01μm分辨率的玻璃光栅尺，系统把光学畸变、镜头景深误差及温度漂移一并写入数字孪生模型，每帧图像同步修正，保证在20℃±0.1℃环境下连续工作8小时，GR&R值≤5%，满足航天级PPK≥2.0要求。
针对航天叶片复杂曲面，软件新增“微米级截面闪测”模块：自动识别叶型最大厚度位置，在0.2秒内生成200层平行截面点云，与CAD理论型面比对后以色阶图显示偏差，最小可分辨0.5μm凸起；若发现异常，系统即刻回传补偿值至五轴加工中心，实现测量—修正闭环，单台发动机叶片试制周期缩短26%。
在数据安全与追溯方面，所有测量原始像素、算法参数及环境日志经国密算法加密后写入区块链，不可篡改；需要复测时，任意节点可还原当时光照、温度与夹具状态，确保十年内数据可追溯，为航天质量事故调查提供法庭级证据链，已通过相关主管部门合规审查。
目前该软件已开放二次开发接口，支持Python、C++调用，用户可自定义航天新材料、医疗植入物或3C陶瓷的测量模板；厂商同时提供微米级精度验证夹具与NIST可溯源台阶规，帮助企业在现有光学影像仪器上直接升级，无需更换硬件即可实现亚微米级品质管控。
