最新一代三次元影像仪以亚微米级分辨率和全闭环光学反馈技术，成功应用于某型深空探测器的姿态控制模块制造环节，将关键部件的形位公差控制在±0.8 μm以内，使航天器在轨指向精度提升42%，为深空通信与导航奠定坚实基础。
该设备采用多谱段共焦白光干涉与高速CMOS实时采图融合方案，可在30秒内完成128层断层扫描，一次性获取三维形貌、表面粗糙度及隐藏裂纹数据；AI边缘计算芯片即时比对CAD模型，自动生成补偿路径，减少90%离线编程时间，实现航天小批量、多品种零件的快速切换。
针对航天铝合金蜂窝、碳纤维复材等难测材质，系统内置的偏振光栅与低相干干涉双通道设计，可抑制高反光及半透明散射，确保在0.05 mm超薄壁结构处仍保持2 μm以内重复精度；同时，设备通过真空兼容与抗辐射加固，可直接部署于洁净度ISO 5级航天总装车间，满足24小时无人值守连续检测需求。
项目实测数据显示，采用该三次元影像仪后，航天器太阳翼铰链的装配间隙由8 μm降至3 μm，驱动机构寿命延长1.7倍；整星质量因精准加工减少4.3 kg，等效节省发射成本约26万美元，标志着微米级精度升级已从实验验证走向工程化量产。
随着深空任务对精度与可靠性要求持续攀升，三次元影像仪正成为航天制造迈向智能制造的核心传感器，其非接触、全数据、可追溯的检测能力，将持续护航下一代可重复使用运载器与星际探测器的高质量发展。
