最新一代OGP投影技术已在航天精密制造环节完成验证，首次将大尺寸舱段结构的全局测量精度稳定控制在±0.025 mm以内，较传统方法提升近一个数量级，为后续高密度装配与在轨可维护性奠定数据基础。
该技术核心在于多频结构光栅与AI相位解算算法的协同：高亮度LED阵列投射9组不同周期条纹，高速CMOS同步捕获变形信息；内置神经网络在0.8 s内完成亚像素级相位展开，自动生成三维点云，单幅视野可达800 mm×600 mm，实现“一扫即得”的毫米级全域检测。
面对航天铝合金-碳纤维混合舱段因热膨胀系数差异带来的形变挑战，系统引入温度补偿模块，通过分布式光纤实时采集壁板温度场，动态修正热漂移误差；同时，自适应曝光与HDR融合算法可在高反光铆钉与暗色隔热层之间自动平衡亮度，确保复杂材质边界清晰可测。
现场应用数据显示，单台设备可在30 min内完成直径4 m级舱段360°扫描，生成包含6.4亿坐标点的完整模型，缺陷识别率提升至99.3%，重复性误差低于0.01 mm；配合自动报告系统，检测效率提升5倍，人力成本下降60%，显著缩短型号研制周期。
随着该技术写入新一代运载火箭工艺规范，毫米级全局检测正从实验室走向批产线，未来还将扩展至卫星太阳翼、深空探测器燃料贮箱等关键部件，持续推动航天制造向更高精度、更高可靠性迈进。
