新一代微米级影像仪通过亚微米级非接触测量与多元传感融合技术，使航天器关键零部件制造精度整体提升30%，为深空探测任务奠定坚实工艺基础。
该设备采用高分辨率光学系统与激光共聚焦复合传感，可在0.3秒内完成微米级三维形貌扫描；内置AI算法实时比对设计模型，自动识别0.5μm级缺陷并生成补偿路径，实现边测边调的闭环控制，显著缩短单件检测时间。
在航天器钛合金支架批量生产中，影像仪对2000余处孔位实施全检，将位置度误差控制在±1.2μm以内，配合五轴联动加工中心，使装配一次合格率由92%提升至99.7%，单架次节省返工工时约18小时。
面向未来，研发团队正将太赫兹传感与量子点荧光标记技术集成至影像系统，目标在2026年前实现0.1μm级碳纤维复合材料的内部缺陷可视化检测，为新一代可重复使用运载器提供更全面的质量保障。
