新一代OGP光学影像测量系统近日在航天叶片制造环节完成微米级全检验证，通过多元传感融合技术将检测效率提升3倍、精度稳定在±0.8 μm以内，标志着高精密非接触测量正式迈入航天核心部件批量应用阶段。
多元传感融合，一次扫描完成全尺寸采集
系统整合高精度CCD、激光共聚焦与光谱共焦传感器，可在同一坐标系内同步获取叶片型面、前后缘轮廓、冷却孔位及壁厚数据；配合五轴联动平台，实现复杂曲面无死角扫描，单件检测时间由传统45 min压缩至12 min。
AI算法加持，缺陷识别准确率≥99.5%
内置深度学习模块对百万级航天叶片样本进行训练，可自动识别裂纹、缺口、烧蚀等微米级缺陷，并实时输出三维偏差云图；当某区域厚度低于设计值2 μm时，系统即刻触发声光报警并生成可追溯报告，确保零漏检。
温压补偿与洁净室联动，全天候稳定运行
通过布置在设备四周的12组温湿度传感器与气压探头，系统每秒刷新环境参数并动态补偿热漂移；配合ISO 5级洁净室正压气流，设备在连续72 h不间断测试中，重复性误差始终<0.3 μm，满足航天批产节拍要求。
目前，该光学系统已覆盖高压涡轮叶片、整体叶盘等关键件全检需求，预计每年可为航天发动机生产线减少废品率1.2%，直接经济效益超千万元，并为后续重型运载火箭、深空探测器的轻量化叶片制造提供可复制的高精度检测范式。
