最新发布的医疗级影像测量仪系列，将亚微米级光学扫描、激光共聚焦与多频白光干涉三大传感模块集成于同一平台，可在不接触植入物表面的前提下完成轮廓、粗糙度、微孔分布及3D形貌的全维度检测。系统依据ISO 13485流程校准，单轴重复精度≤0.3 μm，满足髋关节柄、脊柱钉等关键植入物的严苛公差要求。
设备核心优势体现在“三高一智”：高分辨率双远心镜头实现0.1 μm像素解析；高速CMOS全局快门可在2秒内完成百万点云采集；高稳定性花岗岩基座与气浮隔振系统确保72小时连续运行漂移＜0.5 μm；智能AI算法则自动识别钛合金、PEEK、陶瓷等不同材质，实时调整光源与曝光参数，减少人工干预。
在骨科植入物生产线，该系列仪器被部署于CNC车削后、等离子喷涂前与最终清洗后三道关口。实测数据显示，髋臼杯球度误差从原来的±5 μm降至±1.2 μm，表面粗糙度Ra控制在0.05 μm以内，一次性通过率提升18%，返工率下降27%，显著压缩了上市周期。
面向未来，系统预留了5G+边缘计算接口，可无缝对接医院术前规划系统，实现植入物尺寸与患者CT数据的云端比对，为个性化定制提供闭环数据支撑，推动精准医疗再进一步。
