最新交付的高精度三维测量仪已在航天器总装现场完成调试，其非接触式多元传感系统可将装配误差控制在±2 μm以内，相当于头发丝直径的四十分之一，为新一代深空探测器关键部件的精密对接提供了可靠保障。
该设备融合了激光扫描、白光干涉与视觉识别三重传感技术，可在30秒内完成直径3 m舱段的360°全域扫描，自动生成微米级点云数据；配合AI误差补偿算法，实时校正温度漂移与机械振动带来的偏差，使重复定位精度稳定在1.5 μm。
在航天器支架与光学载荷的装配环节，系统通过数字孪生模型提前模拟对接路径，将传统人工试装所需的6小时缩短至45分钟；同时，测量数据直接写入MES系统，实现装配履历可追溯，大幅降低了后续发射场复核工作量。
现场工程师表示，设备开放的数据接口可与现有机器人自动拧紧单元无缝衔接，未来计划扩展至燃料贮箱焊缝检测及太阳翼铰链动态校准，为高密度发射任务提供一致且可量化的精度基准。
随着深空探测任务对重量与精度提出更高要求，微米级三维测量技术正成为航天器智能制造的核心环节，其经验也将逐步向高端医疗影像定位、新能源汽车电池模组装配等领域复制推广。
