最新一代医疗级影像仪通过多频共焦白光干涉与AI边缘增强算法，将人工关节表面轮廓检测精度提升至0.8 μm，一举突破传统CMM在曲面微结构测量上的瓶颈，为高端医疗植入物批量生产提供了可溯源的微米级数据闭环。
该设备采用复合式多元传感架构：白光干涉仪负责亚微米级形貌扫描，高速CMOS完成毫秒级全域成像，激光共轴位移传感器实时补偿热漂移。三者数据在FPGA内同步融合，实现每秒3000次的三维点云重建，较上一代效率提升4.6倍。
针对人工关节常见的钴铬钼曲面与钛合金多孔结构，系统内置的AI缺陷识别模型可在20 s内自动标记≥5 μm的裂纹、孔隙及抛光不均区域，误报率低于0.3%。测量结果直接生成符合ISO 13485的检测报告，减少90%人工复检时间。
目前，该技术已扩展至航天涡轮叶片与新能源汽车电机壳体的精密检测，验证数据显示，其在高温合金叶根圆弧轮廓测量中同样达到≤1 μm的重复精度，证明医疗级影像仪的跨行业通用价值。
随着5G+云端质量平台的接入，测量数据可实时回传至全球供应链，实现设计—制造—检测的数字孪生闭环，为高端制造进入“微米级零缺陷”时代奠定基础。
