新一代非接触影像测量系统以亚微米级精度切入医疗植入物质检环节，使微孔支架关键尺寸误差控制在±1.5 μm以内，整体良品率提升18%，为临床植入安全再添保障。
核心突破在于多传感器融合：激光共聚焦扫描获取孔径三维形貌，白光干涉同步测得表面粗糙度Ra≤0.2 μm，配合AI边缘算法，可在30秒内完成1024个微孔的直径、圆度、锥度全检，较传统接触式CMM效率提升4倍。
设备内置的实时温度补偿模块将环境温度波动对测量结果的影响降至0.3 μm/℃，确保从洁净室到普通实验室的数据一致性；开放的MES接口则让测量数据直接写入批次追溯系统，实现支架从打印、后处理到灭菌的全流程闭环管控。
目前该技术已在脊柱融合器、颅颌面修复网板等多款三类植入物上完成验证，平均缩短新品开发周期20%，并帮助制造商一次性通过FDA 21 CFR 820与ISO 13485现场审核。
随着影像测量仪不断向更高分辨率与智能化演进，微孔支架的“微米级精度”正成为医疗植入物进入个性化、可降解时代的敲门砖，也为患者带来更精准、更安全的再生医学解决方案。
