新一代医疗级影像测量测试仪日前完成技术迭代，将非接触式光学测量的重复精度推进至0.3μm以内，一举打破传统设备1μm的精度天花板。该设备通过融合亚像素边缘提取、AI去噪与多元传感融合算法，使植入式心脏支架、微流控芯片及骨科螺钉等关键医疗器件的形位公差检测效率提升4倍，为高端医疗器械量产质控提供了可量化的数据支撑。
技术亮点体现在三大模块：一是采用4200万像素全局快门CMOS与双远心镜头组合，实现低畸变、高对比成像；二是内置激光共聚焦与光谱共焦双传感器，可同步捕捉三维形貌与表面粗糙度，测量高度范围0.1-25mm，Z轴线性精度≤0.1μm；三是AI驱动的缺陷识别引擎，可在2秒内完成1024×1024像素区域的亚微米级裂纹、毛刺自动分类，准确率达99.2%。
在医疗场景验证中，该设备对镍钛合金血管支架的网状结构进行全尺寸扫描，单件检测时间由传统接触式CMM的18分钟压缩至3分钟，同时检出0.5μm级线径偏差，确保支架在介入手术中的径向支撑力符合ISO 25539-1标准。对PEEK材质颅颌面植入物的多孔结构检测，孔隙率误差控制在±0.3%，满足FDA 21 CFR 888.3030法规要求。
面向未来，研发团队计划引入飞秒激光辅助标定技术，将系统溯源链直接对接国家长度基准，进一步压缩温度漂移带来的不确定度；同时开放SDK接口，支持医院、OEM厂商将测量数据实时汇入MES系统，实现从原料来料到灭菌包装的全流程数字孪生，为个性化医疗器件的批量一致性提供闭环数据。
