新一代OGP光学系统近日在航天叶片全尺寸检测领域实现微米级精度全覆盖，单次扫描即可获取叶片前缘、叶根、冷却孔等关键部位的三维数据，检测效率提升3倍，重复精度稳定在±0.8 μm以内，标志着高端光学测量技术在航天制造环节完成关键跃升。
该系统采用五轴联动多传感器融合架构，将高分辨率CCD、激光共焦与白光干涉技术集成于同一光路，可在30秒内完成复杂曲面全域扫描；配合AI边缘计算算法，实时滤除振动与热漂移噪声，实现0.1 μm级边缘锐度还原，确保叶片气动轮廓与设计模型偏差可视化。
针对航天叶片常见的镍基高温合金反光表面，系统新增偏振自适应照明模块，自动匹配最佳入射角与曝光时序，将传统二次喷涂工序彻底取消，既避免污染又缩短准备时间60%；同时，微米级激光测头可深入直径0.3 mm的冷却孔，获取孔径、孔位及孔壁粗糙度全套数据。
在批量检测模式下，系统自动生成CPK、PPK统计报告，并与MES系统无缝对接，实现检测数据实时回传与工艺参数闭环修正；现场验证显示，单台设备每日可完成120片叶片全检，漏检率降至0.02%，为下一代高推重比发动机交付周期缩短15天提供可靠质量保障。
随着航天型号向轻量化、高可靠性演进，微米级全检已成为供应链准入门槛；OGP光学系统凭借非接触、高精度、全数据可追溯的优势，正在从研发试制走向批产线，为航天叶片制造树立新的质量基准。
