最新发布的医疗影像测量仪通过多频激光干涉与亚像素边缘提取算法的深度融合，将重复精度稳定提升至0.8μm，较上一代产品提升近3倍，可在不接触植入物表面的前提下完成微米级轮廓扫描，为骨科螺钉、人工关节等高值耗材的批量质检提供了全新解决方案。
该设备采用双远心光学系统与低相干干涉模块协同工作，有效抑制了钛合金高反光造成的信号衰减，使测量景深扩展至±5mm；配合AI驱动的自适应照明技术，可在0.2秒内自动匹配最佳光强，确保复杂曲面数据完整度≥99.2%。
在骨科植入物实际应用中，系统内置的GB/T 19701-2016标准模板可一键生成孔隙率、表面粗糙度Ra、螺纹角等12项关键参数报告，检测效率由传统接触式CMM的45分钟/件压缩至90秒/件，良品率提升7.8%，显著降低返工成本。
面向未来，研发团队透露下一代机型将引入太赫兹层析功能，实现对PEEK及多孔钽合金内部微裂纹的非破坏评估，预计2026年进入临床验证阶段，为高端医疗制造提供更全面的质量闭环。
