最新一代微米级影像仪通过非接触式多元传感测量，将航天器关键部件的检测精度提升至±0.8 μm，单台设备可替代传统三坐标与显微镜双重工序，使整体制造周期缩短27%，为高密度推进器喷孔、太阳翼铰链等微米级特征提供全尺寸闭环数据，助力我国深空探测器在2026年窗口期前完成批量交付。
设备采用4200万像素全局快门CMOS与蓝光条纹投影同步触发技术，在300 mm×200 mm视野内实现0.1 μm像素分辨率；AI边缘计算模块可在2秒内完成10 GB点云去噪与几何拟合，自动输出GD&T报告，将人工复检时间由90分钟压缩至5分钟，避免人为误差导致的航天级钛合金报废。
针对航天器多材料复合结构，系统集成激光共焦、白光干涉与影像测头三通道，可在同一坐标系下切换测量模式：激光通道穿透阳极化涂层获取铝基真实形貌，白光通道解析陶瓷镀层0.05 μm粗糙度，影像通道完成螺纹孔0.01 mm位置度判定，一次装夹即可覆盖全部检测需求，节省80%夹具成本。
产线实测显示，采用该影像仪后，某型姿控阀体同批次CpK由1.33提升至2.18，装配一次合格率从92%升至99.5%，单枚阀体减少0.3 kg铝屑浪费；按年产500套计算，可直接节约材料费120万元，并降低因返修延误的发射风险，为商业航天高频次发射提供可靠质量保障。
随着深空探测任务向微纳卫星与可重复使用运载器延伸，微米级影像仪正被写入新一代航天精密制造标准，预计2025年前在核心舱段、电推进及光学载荷产线全面铺开，形成覆盖设计—制造—在轨运维的全链路数据底座，持续推动我国航天器制造精度迈入亚微米时代。
