新一代微米级影像测量系统已在国内某型号通信卫星总装现场完成验证，将关键舱板对接间隙控制在0.5μm以内，较传统手段提升整整一个数量级，为后续深空探测器的高可靠装配奠定技术基础。
该系统采用亚像素边缘提取算法与多频投影条纹技术，可在300mm×300mm视场内一次性获取2亿像素点云，配合自研温度补偿模块，在±5℃车间波动环境下仍保持1μm重复精度，实现航天器复材蜂窝板、钛合金支架及柔性线缆的同步测量。
针对航天器多曲面、弱反射、透明胶层等复杂特征，设备集成激光共焦与光谱共焦双通道传感器，可自动切换白光和蓝光光源，在0.1s内完成材质识别并调用对应补偿曲线，解决传统接触式探针易划伤热控涂层的世界级难题。
产线实测数据显示，单颗卫星舱段装配工时由72小时压缩至19小时，返工率从6%降至0.3%，按年产能20星计算，可直接节省制造成本超1.2亿元；同时，测量报告自动生成并与MES系统实时对接，实现装配误差可追溯、可预测、可闭环。
目前该微米级影像仪已写入航天器数字化装配标准，下一步将扩展至重型火箭贮箱环焊、深空探测器光学载荷装调等场景，计划三年内把装配精度推进到百纳米级，持续支撑中国空间站扩建与行星探测重大工程。
