3D测量系统微米级校准助力航天器装配精度跃升

2025.12.18

  新一代3D测量系统通过亚微米级光学扫描与AI补偿算法,将航天器舱段对接误差控制在±2.3μm以内,较传统方法提升一个数量级,为深空探测器轻量化结构批量装配提供可复制的精度范式。

  系统采用蓝光条纹动态投影,配合2000万像素双相机同步采集,可在3秒内获取500×500mm区域的完整点云;内置热漂移实时补偿模块,在20℃±5℃环控车间内将材料热膨胀系数引入的偏差压缩至0.8μm,确保碳纤维复材与铝合金混合结构的高可靠拼接。

  针对航天器多曲面薄壁特征,软件集成AI边缘识别引擎,可自动区分焊缝、铆钉孔与基准面,将关键孔位位置度评价时间从45分钟缩短到90秒;同时输出符合QJ 20423-2018标准的检测报告,直接驱动机器人进行在位修正,减少90%的重复拆装。

  目前该方案已覆盖卫星推进舱、太阳翼基板及载人飞船返回舱等三大模块,单批次节省工装成本32%,装配周期由7天缩短至10小时;后续计划引入5G+边缘计算,实现多地协同测量数据毫秒级同步,为年产百颗商业小卫星的柔性产线奠定基础。

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