新一代3D测量系统以0.5μm重复精度完成航天器舱段全尺寸扫描，将传统装配误差从±0.05mm压缩至±0.01mm，单班次检测效率提升3倍，为高密度发射任务提供数据级质量保障。
系统采用420万像素高速CMOS与蓝光条纹投影，在30°倾角内仍可捕捉深槽、螺纹等复杂特征，配合自研AI边缘算法，实时剔除反光及粉尘噪点，实现100%表面数据完整性，省去二次补扫工序。
针对航天多材料复合结构，设备集成激光、白光、接触式多元传感，可在同一坐标系下切换测量模式：碳纤维铺层区用非接触激光避免压痕，金属对接面用0.1N微触探针补偿热变形，单批次标样建立时间由2小时缩短至15分钟。
测量数据通过5G边缘盒直传MES，自动生成SPC报告并与数字孪生模型比对，当关键尺寸偏移超过6μm时系统即时停线预警，使装配一次合格率从92%提升至99.2%，单颗卫星返工成本降低120万元。
目前该系统已覆盖航天器太阳翼铰链、推进舱法兰等30余处关键装配位，累计完成1.2万次在线检测，下一步将扩展至火箭贮箱筒段环焊自动化产线，持续推动我国航天制造向微米级精度迈进。
