在一次性介入导管量产环节，影像测量系统以0.1μm重复精度完成外径、壁厚、刃口角度等12项关键尺寸的在线全检，单件节拍≤3秒，替代传统接触式抽检，将不良率从120ppm降至5ppm以下，满足FDA 21 CFR 820对可追溯数据的严苛要求。
系统采用400万像素高速CMOS与双侧远心光路组合，可在导管高速运动状态下冻结图像，消除抖动模糊；搭配多光谱环形光源，自动切换同轴、侧向、背光三种照明模式，使透明PU、磨砂TPU及显影钨粉层边界同时呈现高对比度，解决透明软管边缘难捕捉的行业痛点。
内置AI轮廓算法实时补偿导管弯曲造成的透视畸变，配合激光位移传感器，同步获取2D几何与3D台阶高度，实现椭圆度、偏心率及内外径同心度的复合测量，精度可达±(0.5+D/200)μm，确保微导管在0.3 mm壁厚下仍保持±5μm的均匀性。
数据层与MES无缝对接，测量结果自动绑定激光打标二维码，形成单支导管全生命周期档案；当关键尺寸出现漂移时，系统即时反馈挤出机螺杆转速与牵引速度修正值，将工艺偏差控制在10μm以内，助力企业通过ISO 13485体系年度审核零缺陷。
