最新一代影像测量系统通过亚像素边缘提取与多频共焦扫描技术，将航天器薄壁构件的检测精度稳定推进至0.8μm，较传统接触式三坐标提升近一个量级，为深空探测器轻量化结构的安全装配提供了可溯源数据支撑。
系统采用5000万像素全局快门CMOS与蓝光LED同轴照明，可在30秒内完成直径2m舱段360°全景成像；内置热漂移实时补偿模块，在20℃±0.1℃的洁净间环境下，24小时长度示值变化不超过0.3μm，满足航天级长期稳定性要求。
针对航天器常用的碳纤维复材与钛合金蜂窝夹层，设备集成激光共焦与光谱共焦双通道传感器，可一次性获取表面几何尺寸、厚度分布及内部贴窝缺陷，检测效率提升4倍，单件工时由45分钟缩短至11分钟，大幅降低型号研制成本。
测量数据通过DMIS 5.3协议直联MES系统，自动生成SPC报告并与设计数模比对，当关键尺寸超差±5μm时即时触发声光报警，实现生产现场零延迟质量闭环，已为多颗批产卫星平台节约重复装调工时逾1200小时。
随着商业航天进入高密度发射阶段，微米级影像测量方案正从单点验证走向产线级部署，其非接触、高效率、全溯源的特性将成为保障我国深空探测、可重复使用运载器及大型星座批量化制造的核心质量基础设施。
