医疗级3D显像测量仪微米级突破护航航天精密制造

2025.12.25

新一代医疗级3D显像测量仪通过0.3μm光栅尺闭环反馈与亚像素边缘提取算法,将航天涡轮叶片冷却孔径检测精度提升一个量级,单孔扫描时间缩短至8秒,一次性完成直径、锥角、粗糙度三维数据输出,彻底解决传统接触式探针易划伤镀铝涂层、效率低、重复性差等痛点。

设备采用405nm蓝光共聚焦传感器与多频相移条纹投影融合技术,可在高反光镍基合金表面直接成像,无需喷粉;配合真空吸附治具,实现叶片曲面360°无死角采集,最小可测0.05mm微孔,深度测量误差≤±0.5μm,满足AMS 2440航天特殊过程验收标准。

软件端集成AI缺陷识别模块,基于10万组航天级样本训练,可自动标记孔壁微裂纹、再铸层厚度异常等缺陷,误判率低于0.2%;测量报告一键生成并加密上传MES系统,实现批次追溯,帮助企业在首件鉴定阶段减少90%人工复检工作量。

目前该方案已在国内某航天发动机产线试运行,单台设备可替代3台传统CMM,每年节省探针耗材及人工费用约120万元;随着微米级检测壁垒被打破,航天、医疗、能源等高端制造领域有望同步迎来精密测量效率革命。

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