最新一代微米级影像测量系统已在国内某型号深空探测器总装现场完成验证，其非接触光学扫描与AI边缘识别算法协同工作，将舱段对接同轴度误差由±0.08 mm压缩至±0.05 mm，装配一次合格率提升40%，单工序节省人工复检时间3.6小时，为高密度发射计划扫清精度瓶颈。
设备采用0.1 μm分辨率的光栅尺与多光谱共焦传感器复合方案，可在30 s内对2 m量级舱段完成360°全景取点，自动生成三维色谱偏差图，热变形、紧固力矩带来的微米级偏移实时可视化；配合自适应补偿程序，机械臂可即时修正安装姿态，实现“测量—调整—验证”闭环控制在1 min内完成。
针对航天器碳纤维复材与铝合金混装难题，系统内置多材料折射率库，自动校正不同表面反射率造成的伪影；同时提供真空兼容与防静电涂层选项，确保在10万级洁净间长期运行不产尘、不释气，满足ASTM E2215与GB/T 34874双标准，可直接嵌入现有MES系统，实现装配数据100%可追溯。
项目方透露，该影像仪下一步将用于星座批产卫星的太阳翼铰链安装，预计可把单星总装周期再缩短8 h，每年为批量发射释放近20%产能，标志着微米级非接触测量技术已从实验室走向高密度航天制造主战场。
