新一代影像测量系统以亚微米级非接触传感技术，为医疗高值耗材与植入物提供全尺寸闭环检测，单台设备可替代传统三坐标与显微镜双重工序，检测效率提升42%，成为精密制造升级的核心引擎。
系统采用多谱段光学与共聚焦白光复合探头，可在同一坐标系下完成0.1 μm级轮廓、3 μm级壁厚及30°锐角刃口的同步捕捉，数据直接映射至MES，实现加工—测量—补偿的在线闭环，将人工复检时间从45分钟压缩至90秒。
针对医疗级钛合金、PEEK及可降解高分子，设备内置AI边缘算法，可自动识别材料反光差异并动态调整光源，避免传统接触式探针造成的纳米级划痕；配合温度补偿模块，在20 ℃±0.1 ℃波动环境下仍保持≤0.8 μm的重复精度，满足ISO 13485对植入物表面完整性的严苛要求。
产线集成方面，系统提供GDSII与DICOM双协议接口，扫描数据可直接比对术前CT模型，生成彩色偏差图并回传机床，实现首件调整时间缩短58%，单批次报废率由1.3%降至0.15%，为医疗精密制造打开降本增效新通道。
