最新0.1μm级非接触影像测量系统已在国内某头部医疗器械基地完成批量部署，使微创植入体关键尺寸一次合格率由92%提升至99.7%，单件检测耗时缩短58%，为年产百万件级量产奠定精度基础。
系统采用亚像素边缘提取与多光谱共焦融合技术，可在同一视野内同步完成刃口圆弧、微孔径及薄壁轮廓的高倍率取像，重复精度≤0.1μm，GR&R<5%，满足ISO 13485对植入级钛合金、PEEK及可降解高分子材料的严苛尺寸验证要求。
设备内置AI轮廓补偿算法，可自动修正因温度漂移或夹具应力导致的纳米级形变，实现24小时无人值守测量；同时开放Q-DAS接口，实时将刃口粗糙度、同轴度等20余项参数反馈至MES系统，实现加工—测量—补偿闭环，刀具补偿周期由2小时缩短至15分钟。
产线验证显示，该影像仪使微创螺钉M1.2微槽宽度散差从±3μm降至±0.8μm，骨板微孔位置度CPK≥1.67，直接减少下游抛光与分拣工序，单批次耗材成本下降12%，每年可为产线节省超千万元质量损失费用。
随着0.1μm级影像测量技术向能源、航天等领域延伸，其高可靠、高通量的非接触方案正成为高端精密制造降本增效的新基准，预计三年内将在更多生命健康与工业场景实现规模化落地。
