最新引入医疗产线的亚微米级影像测量系统，通过多元传感融合与AI算法，将骨科截骨、植入物定位等关键步骤的导航精度首次稳定推进至0.01 mm以内，较传统C臂+标尺方案提升近10倍，为复杂关节置换及脊柱矫形提供可量化、可追溯的“毫米级”安全边界。
系统核心在于“光学+激光+超声”三重传感矩阵：光学影像以每秒1200帧的速度捕捉骨面纹理，激光扫描在0.3 s内完成三维重建，超声探头实时补偿软组织位移，三模数据在GPU端0.02 s内完成配准，生成误差小于5 μm的术中坐标系，医生可在4K头戴屏上直接观察锯片与骨皮质间隙，实现“所见即所切”。
临床验证显示，在50例膝关节置换模型中，该系统将下肢力线偏差从平均1.8°降至0.2°，植入物与髓腔贴合间隙由0.15 mm缩减至0.02 mm，术后X光复查无需二次调整；同时因减少反复透视，手术时间缩短18%，医患辐射剂量下降62%，显著降低术中感染与辐射累积风险。
面向未来，研发团队已开放SDK接口，可无缝接入机器人臂、导航钻床及AR眼镜，形成“影像—决策—执行”闭环；平台兼容钛合金、PEEK、陶瓷等多种植入物材质数据库，预计下一步在航天材料级精度要求下，拓展至涡轮叶片修复与能源装备高价值部件的在役检测，实现跨行业技术外溢。
