新一代医疗级影像测量仪将亚微米级光学解析与AI边缘算法融合，实现±0.8 μm重复精度，首次在航天涡轮叶片全尺寸量产线上替代接触式CMM，单件检测节拍由45分钟压缩至90秒，缺陷漏检率降至0.02%以下。
系统采用420 nm蓝光共聚焦传感器与多光谱LED同轴照明，可穿透叶片表面热障涂层，直接获取基体三维形貌；配合0.1 μm分辨率的压电扫描平台，对曲率半径＜0.5 mm的前缘冷却孔进行360°环形扫描，孔径、孔位、孔倾角同步输出，满足GJB 2417A-2020对气膜孔±5 μm的位置度要求。
内置航天叶片专用算法库，可自动识别叶身扭转、缘板偏移、喉道面积等12类关键特征，实时比对CAD模型并生成热力图；一旦壁厚偏差＞30 μm或表面波纹度＞0.8 μm，系统立即触发MES停机指令，将废品率控制在3 ppm以内，单台年节省钛合金毛坯成本逾三百万元。
设备已通过ISO 13485医疗级洁净室标准验证，可在Class 1000环境下7×24小时运行，光路密封模块的HEPA过滤效率≥99.97%，确保高温合金粉末不污染镜片；远程OTA升级功能让工艺参数随新材料迭代同步更新，为下一代单晶空心叶片提供持续精度护航。
