最新交付的航天器舱段在总装现场公布实测数据：关键对接面平面度误差0.7μm、孔系位置度误差0.9μm，均优于设计指标30%以上。这一成绩得益于新一代光学影像测量系统的全面导入，使非接触检测分辨率首次突破微米级瓶颈，为后续深空探测器轻量化结构的高可靠装配奠定基准。
系统采用高稳定性LED同轴光与低相干干涉复合光源，可在铝合金、碳纤维及钛合金表面实现纳米级条纹解析；搭配0.01μm光栅尺的闭环位移台，在600mm×400mm测量行程内将空间不确定度控制在0.3μm+L/800。独有的温度漂移实时补偿算法，把车间10℃/h温变对精度的影响降低90%，确保长时间连续扫描数据一致性。
针对航天多品种小批量特点，设备集成AI边缘计算模块，30秒内即可完成数百个孔位、台阶、轮廓的自动提取与公差判定，较传统三坐标效率提升4倍；测量报告与MES系统无缝衔接，实现装配误差趋势预测，提前预警潜在超差风险，使一次装配合格率由92%提升至99.5%，大幅压缩返工周期。
项目团队透露，该光学影像仪下一步将应用于大型燃料贮箱网格壁板焊接变形监测，通过动态跟踪微米级位移场，为激光焊接实时纠偏提供数据闭环，预计再减少15%的结构余量，助力下一代运载火箭减重增效。
