医疗级3次元测量仪将骨科植入物精度推进至±0.5μm,刷新行业微米级公差纪录。

2026.03.18

  该设备采用0.1μm分辨率的光学与激光共焦双传感系统,可在同一坐标系下完成多曲面、多孔结构的非接触扫描,避免传统探针因接触压力导致的钛合金表面微变形;配合闭环温度补偿模块,将实验室级20℃±0.1℃的温控要求放宽至现场22℃±2℃,仍保证测量不确定度≤0.8μm,满足ISO 13485对植入级公差100%全检的合规需求。

  针对髋臼杯、椎间融合器等复杂曲面,仪器内置AI轮廓预测算法,可在30秒内生成包含3万点云的高清模型,自动比对CAD公差带并输出CPK报告,使单件检测节拍从15分钟缩短至90秒,生产线换型时间压缩55%,为批量快速放行提供数据支撑。

  在医疗后处理环节,系统支持Sa值、Sku值等表面粗糙度三维评价,可同步检测激光蚀刻微孔的深度0.2-5μm与开口直径30-100μm,确保骨长入性能一致;所有数据通过加密格式直接上传MES,实现UDI追溯,降低93%人工记录错误率,帮助厂商顺利通过FDA现场审核。

  随着骨科个性化定制需求激增,该测量仪已覆盖钛合金、PEEK、钴铬钼等全材料体系,为下一代微米级精准植入物的大规模临床应用奠定计量基础。

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