最新落地的医疗级影像测量仪系列，通过融合高分辨率光学、激光共焦与AI边缘计算，将检测精度锁定在0.8微米，为人工关节、心脏支架、微创导管等植入级器械提供全尺寸非接触验证，一次性完成形位公差、表面粗糙度与壁厚分布的多参数采集，单件检测节拍缩短至18秒，效率提升3.4倍。
设备采用低热漂移花岗石基座与主动隔振气浮系统，在±0.02 ℃温度波动环境下仍保持亚微米级重复性；内置医疗专用算法库，可自动识别ISO 13485标准中的关键尺寸，实时比对CAD公差带并生成GR&R＜5%的验证报告，满足FDA 21 CFR Part 820追溯要求。
多元传感架构支持可见光、共焦白光与偏振干涉三种模式一键切换，对高抛光膝关窝曲面实现Ra 0.05 μm级粗糙度量化，同时对PEEK骨板内部0.1 mm微孔进行深度测量，无需染色或剖切，样品完好率100%，显著降低研发损耗成本。
系统开放QMS接口，测量数据可直传MES并生成加密二维码，实现单件器械全生命周期跟踪；远程OTA升级机制保证法规更新后算法同步迭代，帮助企业在30天内完成工艺验证，加快新品上市节奏。
目前该系列已在国内多家三类植入物产线落地，预计年内替代进口设备比例将提升至60%，为高端医疗精密制造提供国产化微米级品质保障。
