OGP影像仪毫米级精度护航航天器装配

2025.12.26

  新一代光学影像测量系统以±0.001 mm重复精度完成航天器舱段对接面、桁架节点及管路接口的全尺寸扫描,将装配误差压缩至原标准的30%,单件检测节拍缩短42%,为高密度发射任务提供实时数据闭环。

  系统采用0.1 μm分辨率光栅尺与六环同步光源,在2 s内获取2 000万点云,通过内置NASA级温度补偿算法消除碳纤维复材热变形影响,使20 ℃±5 ℃工况下仍保持亚毫米级稳定性,满足火箭级间段0.2 mm同轴度要求。

  多传感器融合模块集成激光差动共焦与光谱共焦探头,可一次性测得钛合金焊缝表面粗糙度Ra 0.8 μm与内部3 mm熔深,替代传统三坐标+超声两套设备,节省80%工装占位,让装配工位周转率提升3倍。

  软件端嵌入MBD模型比对引擎,实时将实测数据与CATIA原始数模叠加,超差部位自动标红并生成三维偏差报告,通过工厂MES系统直接驱动机器人二次修配,实现“测—调—装”一体化闭环,使卫星支架一次交验合格率升至99.2%。

  目前该方案已覆盖贮箱壳体、太阳翼铰链等120种关键件,累计完成1.4万次毫米级检测,助力整体装配效率提升55%,为后续探月及深空探测任务奠定高可靠精度基础。

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