采用最新三次元影像测量技术，系统可在同一坐标系内完成植入物刃口、微孔、曲面及薄壁结构的全尺寸微米级扫描，单轴重复精度≤0.3 μm，空间精度≤1.5 μm+L/300，符合ISO 13485对高风险植入物的计量溯源要求，实现从毛坯到成品“零遗漏”全检。
设备集成高分辨率CCD、激光共焦与光谱共焦多元传感，可在5秒内自动切换测量模式：光学模式用于抛光表面，激光模式用于深槽底部，光谱模式用于透明涂层，避免传统接触探针造成的划痕与变形，确保钛合金、PEEK及陶瓷等生物材料表面完整性。
内置AI轮廓算法，可实时比对CAD数模，自动标记≥2 μm的飞边、缺料与轮廓偏差，并生成符合FDA 21 CFR Part 820的检测报告，检测节拍缩短至每件18秒，帮助企业在产能提升40%的同时，将不良率从ppm级降至ppb级。
系统支持DICOM接口，可与医院术前CT数据对齐，实现植入物与患者骨骼的逆向验证；测量结果加密上传云端，形成可追溯数字孪生档案，满足欧盟MDR与我国《医疗器械唯一标识制度》对全生命周期追溯的硬性要求。
目前，该方案已覆盖脊柱融合器、人工关节、牙科种植体等三大品类，累计完成超三千万件植入物微米级检测，现场零召回记录保持五年，为医疗供应链提供可复制的“安全样板”。
