最新一代光学影像测试仪通过亚微米级非接触测量与多传感器融合技术，使航天器关键部件的形位公差控制达到±0.8 μm，较上一代提升42%，为深空探测任务提供了更高可靠性。
该设备采用高分辨率远心镜头与激光共聚焦复合路径，可在300 mm×300 mm视场内一次完成微米级轮廓、厚度及装配间隙检测；内置AI边缘计算模块，实时补偿热漂移与振动误差，确保真空及高低温循环环境下的数据一致性。
在航天器太阳翼铰链、姿控飞轮支架等精密装配件测试中，系统通过三维点云比对算法，将传统三次元测量耗时从4小时压缩至18分钟，同时检出率提升至99.7%，显著缩短总装周期并降低人工复检成本。
面向未来深空探测与可重复使用运载器需求，研发团队正将光谱共焦与太赫兹传感集成至同一平台，目标在2026年前实现±0.3 μm的在线闭环控制，进一步巩固航天制造微米级精度优势。
