最新发布的医疗级影像测量仪系列，通过非接触光学与多元传感融合技术，实现对骨科植入物全尺寸亚微米级检测，显著降低术后松动与磨损风险，为临床安全再添一道数字防线。
核心功能方面，设备搭载五百万像素高速CMOS传感器与蓝光共聚焦扫描模块，可在30秒内完成髋臼杯、椎间融合器等复杂曲面360°无死角成像；配合AI边缘计算算法，自动识别表面缺陷、孔径偏差及螺纹角度误差，测量重复性≤0.8 μm，满足ISO 13485对植入级钛合金、PEEK及钴铬钼材料的严苛标准。
在航天级洁净车间进行的对比试验中，该系列仪器对同一批次股骨柄进行100次循环测量，尺寸波动范围控制在±1.2 μm以内，较传统接触式三坐标效率提升4.6倍；其开放式数据接口可直接对接MES系统，实现从毛坯到成品的全链路追溯，帮助制造商将不良率由0.3%降至0.05%。
面向未来，研发团队正将太赫兹层析与激光诱导击穿光谱（LIBS）集成至下一代平台，计划2025年完成β测试，届时可在一次装夹中同步获取植入物的几何精度、表面粗糙度及元素分布，为个性化骨科解决方案提供更高维度的数据支撑。
