新一代三维测量仪通过亚微米级非接触扫描与实时数据闭环，将航天器舱段对接精度控制在5μm以内，装配周期缩短40%，成为高密度发射任务下的关键工艺装备。
设备采用蓝光结构光与多频外差技术，在铝合金蜂窝、碳纤维复材等复杂表面实现0.3秒全域取点；内置AI算法即时补偿热变形与振动误差，确保曲面轮廓与孔系位置一次测量即达设计公差。
系统与MES无缝对接，测量数据直接驱动机器人调姿，取消传统人工试装环节；同时生成数字孪生模型，为后续在轨维护提供可追溯的微米级三维档案。
在最新批次的深空探测器总装中，该仪器完成48处关键接口扫描，单点重复性σ≤0.8μm，帮助团队将装配—检测—修正的迭代次数由7轮降至3轮，单器节省工时约120小时。
随着航天器结构日益复杂、交付节奏持续加快，三维测量仪正从质检工具升级为工艺中枢，其高速、高精、全数字化的能力将持续推动航天制造向更高效率与可靠性迈进。
