最新发布的医疗级3D显像测量仪采用蓝光结构光扫描与多频相移技术，可在15秒内完成植入体、义齿及微创手术器械的微米级三维重建，重复精度≤0.8 μm，满足ISO 13485对医疗器械形位公差的严苛要求，已在国内多家三甲医院口腔科与骨科实验室投入使用。
设备核心优势体现在“双模扫描”与“AI补偿”两大功能：蓝光模式针对金属高反光表面，通过偏振滤光片消除镜面干扰；白光模式适配软质生物材料，避免热变形。内置AI算法实时补偿温漂与振动误差，确保长时间连续检测数据一致性优于0.5 μm，较传统接触式三坐标效率提升6倍。
在临床应用场景中，系统可一键切换“种植体螺纹全参数”“膝关节曲面轮廓”“导管壁厚分布”三种测量模板，自动生成符合YY/T 0520标准的检测报告。实测数据显示，对直径4 mm钛合金种植体的螺旋角检测误差＜0.01°，表面粗糙度Ra测量重复性偏差≤1.2%，显著降低人工复检率。
面向未来，研发团队正将光谱共焦传感器与OCT技术融合，计划将可测材料范围扩展至透明硅胶及生物可降解聚合物，并支持术中实时导航，为个性化医疗与精准手术提供更高维度的数据支撑。
