最新发布的航天级微米影像仪以0.3μm亚微米级精度刷新行业量测极限，可在±0.1μm重复性条件下对复杂曲面、微孔及薄膜类航天零件进行非接触三维扫描，单视野测量范围扩大至50×50 mm，Z轴景深提升40%，实现一次成像全域解析。
核心功能方面，系统搭载高稳定性复消色差光学模组与低热漂移花岗岩基座，配合多频谱LED同轴光与四向侧光，可智能识别碳纤维、钛合金、陶瓷基复合材料等航天材质；AI边缘计算芯片实时补偿温度与振动误差，使扫描速度达每秒18000点，较上一代提升2.3倍。
在航天叶片冷却孔检测场景中，该影像仪通过0.3μm分辨率精准捕捉0.5 mm微孔入口圆度及内壁粗糙度，结合三维比对算法，10秒内输出GD&T全尺寸报告，孔位偏差检出率提升60%；同时支持SPC趋势分析，为批量生产提供实时质量预警。
设备兼容多元传感扩展，可无缝切换激光共聚焦、白光干涉及接触式探针，实现从纳米级粗糙度到毫米级轮廓的跨尺度量测；开放SDK接口，支持MES与PLM系统对接，满足航天制造全流程数据追溯需求。
目前该影像仪已通过航天级振动、热循环及真空环境测试，可部署于卫星部件、火箭发动机及深空探测器生产线，助力下一代航天器实现更高推重比与更长寿命。
