新一代3D测量系统通过蓝光扫描与激光跟踪双模式融合，可在-20 ℃至60 ℃的极端工况下对航天器舱段进行全域非接触检测，单点重复精度达±2 μm，整体扫描速度提升至每秒48万点，显著缩短火箭总装周期。
系统核心由多元传感阵列、实时温度补偿模块及AI边缘计算单元组成。多元传感阵列同步采集结构光、激光与影像数据，温度补偿模块依据材料热膨胀系数动态修正坐标，AI单元则即时比对三维数模并输出偏差热力图，实现装配误差可视化。
在航天器贮箱环缝焊接环节，3D测量系统以0.01 mm分辨率捕捉焊缝形貌，结合机器人自适应焊接路径规划，使一次合格率由92 %提升至99.7 %；同时，系统支持离线编程，可在总装前完成虚拟仿真，减少30 %以上的现场调试时间。
面向未来深空探测任务，研发团队正将测量系统与数字孪生平台深度耦合，通过5G+TSN网络实现多地协同检测，预计2026年完成在轨装配验证，为空间站扩展舱及月球基地模块提供毫米级精度保障。
