最新一代OGP光学测量系统已在航天叶片制造环节实现微米级形貌全检，单次扫描即可覆盖叶身、缘板、榫头等关键区域，将传统抽检模式升级为100%全检，检测效率提升4.7倍，漏检率降至0.02%以下，为发动机推重比提升提供可靠数据支撑。
系统采用多传感器融合架构：白光干涉仪负责0.1 μm级粗糙度解析，激光共聚焦模块捕捉0.5 μm级轮廓突变，高分辨率CCD完成整体形貌拼接；AI边缘计算芯片实时补偿温度漂移与振动误差，确保在18-22 ℃车间环境下重复精度≤0.3 μm，满足航天材料热变形控制要求。
微米级全检带来的直接收益体现在三方面：其一，早期发现铸造气孔与铣削刀纹，使叶片疲劳寿命预测误差从±8%降至±2%；其二，全检数据反向优化五轴加工程序，单件加工时间缩短11%；其三，数字孪生模型与实测数据闭环，为下一代空心叶片冷却通道设计提供高置信度边界条件。
目前该技术已在高压压气机转子叶片量产线稳定运行12个月，累计检测3.2万件，关键尺寸CPK值稳定在2.33以上。行业专家指出，随着OGP光学系统向更大幅面与更高扫描速率演进，航天发动机叶片制造有望迈入“零缺陷”时代，并带动汽车涡轮、能源燃气轮机等高端制造领域同步升级。
