最新研发的三次元影像测量系统通过多传感器融合与亚像素算法，将医疗植入物的测量精度推进至0.8 μm，为人工关节、牙科种植体等高精密器械提供了可溯源的形位公差数据，标志着行业进入亚微米质量控制时代。
该设备采用低相干干涉白光扫描与高速CMOS立体视觉协同工作，可在30 秒内完成直径0.5–50 mm钛合金植入物的360°非接触扫描；内置AI轮廓补偿技术自动剔除表面反光与微毛刺干扰，使Ra 0.1 μm级粗糙度测量重复性提升至±0.05 μm，满足ISO 13485对植入级产品的严苛要求。
针对医疗行业多品种小批量特点，系统配置了可更换式夹具库与条码追溯模块：操作员仅需扫码即可调用对应测量程序，切换时间由传统15分钟缩短至90秒；同时，测量报告自动生成符合FDA 21 CFR Part 11的电子签名文件，实现数据闭环管理。
在航天轴承微球验证测试中，该仪器成功检测出直径3 mm陶瓷球0.3 μm级圆度偏差，证明了其跨行业通用性；下一步，研发团队将把测量范围扩展至200 mm，并引入在线温度补偿，以覆盖更大规格的医疗植入物和精密航空部件。
