新一代航天器结构日趋复杂，对装配公差提出亚毫米级要求。最新部署的高精度影像仪以0.001 mm重复精度完成三维测高，为舱段对接、支架定位等关键工序提供实时数据闭环，使装配一次合格率提升至99.7%，显著缩短总装周期。
该设备采用多传感器融合架构：高分辨率CCD捕获边缘轮廓，激光共聚焦扫描表面微观起伏，光谱共焦传感器补偿温度漂移。三大模组协同工作，可在30秒内完成500 mm×400 mm视场内的高度云图采集，并自动生成偏差色谱报告，直观指导工人微调。
在燃料贮箱支架安装场景中，系统通过实时比对CAD数模与实测数据，将支架平面度误差控制在0.05 mm以内；太阳翼铰链孔位检测则借助旋转第四轴，实现0.02 mm同轴度验证。所有测量结果自动写入MES系统，形成可追溯数字档案，满足航天质量管控标准。
面向未来深空探测任务，研发团队正将AI算法嵌入测量流程，通过历史数据训练模型，提前预测装配变形趋势，实现从“事后检测”到“过程预防”的跃升。毫米级测高技术将持续护航我国航天器迈向更高精度的星辰大海。
