新一代光学影像测量系统通过亚像素边缘提取与AI补偿算法，将医疗微件尺寸重复精度从±3μm压缩至±0.8μm，一次性通过美国FDA 21 CFR Part 820的GMP量规验证，为微创导管、植入弹簧等关键部件提供量产级品质保障。
系统采用4200万像素全局快门CMOS与双侧远心镜头，在200×放大倍率下实现0.1μm像素分辨率；搭配纳米级光栅尺闭环反馈，平台定位误差低于0.3μm，可在3秒内完成0.5 mm壁厚支架的360°非接触扫描，较传统接触式三坐标效率提升8倍。
针对医疗PEEK、钛合金等高反光材料，升级后的多频谱环形光源可自动切换蓝光与近红外波段，消除表面镜面反射；内置的AI缺陷分割模型同步识别毛刺、划痕等5类微观缺陷，误检率降至0.02%，可直接输出符合ISO 13485的测量报告，实现检测与质控一体化。
目前该方案已在国内三类医疗器械试点产线运行6个月，微件一次合格率由92%提升至99.5%，单件检测成本下降42%，为高端医疗精密制造提供了可复制的微米级质量控制模板。
